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LED灯珠封装技术性的提升升級

信息来源:本站 | 发布日期: 2019-09-27 | 浏览量:
关键词:LED灯珠封装技术
  现阶段LED封装类型产品升级迅速,从SMD到COB,从倒装再到无级封装,给制造行业的发展趋势引入新的驱动力。现如今制造行业LED灯珠的输出功率从0.1W至2W可普遍用以led灯管、电灯泡、PAR灯、吸顶灯、led平板灯和led工矿灯等商品。随销售市场的发展趋势和顾客规定不断提升,LED商品也将持续开展提升自主创新。
  
  在现如今的照明灯具销售市场,大多数LED灯珠生产厂家以低价来获得销售市场,持续减价营销,便于攻占LED销售市场的市场份额。而CSP封装的造成,巨大的处理了顾客针对生产成本的规定。CSP封装具备无基钢板、免焊线、重量轻和光密度高等学校优势。
  
  运用在PCB板上,合理地减少了热原到基钢板的热气相对路径进而减少灯源的传热系数。也处理了因键合线不牢固而导致商品无效的安全隐患,全面提高了商品的靠谱度。灯源规格缩小,光密度变高就简单化了再次光学镀膜设计的难度系数。因为CSP封装去除开基钢板/支撑架和金线,促使其成本费获得大幅度降低。
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